“芯載與智能無人測評技術實驗室（聯(lián)合）”揭牌儀式舉行
發(fā)布日期：2025-05-23 供稿：集成電路與電子學院 攝影：集成電路與電子學院
編輯：任翔 審核：薛正輝 閱讀次數(shù)：
5月13日，北京理工大學集成電路與電子學院與中國軟件評測中心聯(lián)合共建的“芯載與智能無人測評技術實驗室（聯(lián)合）”正式揭牌。北京理工大學集成電路與電子學院黨委書記薛正輝、副院長傅雄軍，北京理工大學唐山研究院副院長劉崢，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師李宏偉，中國軟件評測中心副主任李亞偉參加揭牌儀式。
該實驗室旨在面向國家需求，深化產(chǎn)教融合，推動科技創(chuàng)新。實驗室聚焦智能無人系統(tǒng)與芯載技術的測評難題，以“芯-端-智”全流程測評體系為核心，致力于攻克集成電路安全、智能算法、無人系統(tǒng)性能評估等關鍵技術，構建覆蓋芯片-算法-系統(tǒng)-場景的測評能力。
薛正輝表示，實驗室將通過“小核心、大協(xié)作”的產(chǎn)學研模式，吸引頂尖人才參與，推動產(chǎn)教深度融合，構建“頂天立地”的發(fā)展理念，實現(xiàn)技術前沿突破與應用落地。
李宏偉表示，雙方將深化合作，依托北理工在智能無人領域的優(yōu)勢和評測中心的工程化能力，共建聯(lián)合實驗室，推動產(chǎn)教融合標桿建設，打造部屬高校合作新范式。
李亞偉與北京理工大學集成電路與電子學院副教授周治國共同簽署了聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議。薛正輝與李宏偉共同為“芯載與智能無人測評技術實驗室（聯(lián)合）”揭牌。
